薄膜晶圓介紹 藉由多年來經營與各大半導體廠代工Reclaim Wafer為平台,再加上自主開發的爐管設備,採取Reclaim Oxide代工模式成功打入國內各大半導體封裝廠。目前已成為全球主要專業供應商,提供價格合理且高品質之8” (200mm) & 12” (300mm) thermal oxide wafer。
主要功能:
產品服務:
客戶服務: