薄膜晶圓介紹

藉由多年來經營與各大半導體廠代工Reclaim Wafer為平台，再加上自主開發的爐管設備，採取Reclaim Oxide代工模式成功打入國內各大半導體封裝廠。目前已成為全球主要專業供應商，提供價格合理且高品質之8” (200mm) & 12” (300mm) thermal oxide wafer。

主要功能：

• 蝕刻率測試
• 金屬打線測試
• 金屬晶圓
• 電性絕緣層

產品服務：

• Thermal oxide or Al film on 8" / 12" wafer

客戶服務：

• 聯絡窗口：
  電話：+886-3-564-1888
  email：integration@psi.com.tw