晶圓薄化介紹
晶圓薄化事業部成立於2006年，系採專業之超薄化研磨、表面處理、金屬薄膜沈積、以及晶圓熱處理製程技術，並搭配晶圓測試，以提供客戶產品全方位加工服務著稱。晶圓薄化技術充分因應市場對半導體元件輕薄短小、高性能、節能之高度需求，因此可廣泛運用在MEMS、CMOS、3DIC、Memories、Logic、Power、RF、LED、Interposer、Diode、Schottky Diode、IGBT等各種用途之中。藉由使用晶圓薄化技術可提供積體電路高密度互連，大幅縮短導線或TSV間距，降低功率損失，並滿足元件封裝薄型化、小型化之需求，實現半導體元件性能全面提升之目標。
主要功能：
降低導通電阻
產品服務：
- 6吋及8吋，P型或N型晶圓薄化
- 晶圓背面研磨和金屬鍍膜製程(BGBM)
- TAIKO晶圓研磨
- 晶圓正面金屬化製程(FSM by Wet Etching)
- 晶圓測試(Chip Probing Test)
客戶服務：
|
