晶圓薄化介紹
晶圓薄化事業部提供超薄化研磨、表面處理、金屬薄膜沈積、製程技術，並搭配晶圓測試，提供客戶全方位加工服務著稱。晶圓薄化技術充分因應市場對半導體元件輕薄短小、高性能、節能高度需求，藉由使用晶圓薄化技術可提供積體電路高密度互連，降低功率損失，並滿足元件封裝薄型化、小型化需求，實現半導體元件性能全面提升目標。
主要應用：
- 降低導通電阻、超薄化封裝或合封、Flip Chip 厚金屬封裝
加工服務：
- 6吋、8吋及12吋之P型或N型矽晶圓薄化(一般及Taiko)
- 6吋及8吋 SiC, GaN晶圓薄化
- 晶正及晶背之金屬鍍膜、蝕刻
- 晶圓測試(Chip Probing Test)
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