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晶圓薄化
 
 
 
 
 
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晶圓加工介紹

晶圓加工事業部提供晶圓再生製程服務及全新測試晶圓產品,晶圓再生是由自主研發的專業剝膜、拋光與清洗技術,及先進量測工具以提供客戶高規格製程服務;全新測試晶圓產品是搭配高規格半導體等級晶棒,由昇陽獨立生產線加工製造。

 

主要應用:

  • 半導體IC製造製程監控用途之晶圓
  • 使用於進行製程監控進而可重複使用並延長其使用壽命,達到降低成本與符合ESG的目的

加工服務:

  • 6吋、8吋及12吋晶圓再生
  • 8吋及12吋測試晶圓,P或N型

聯絡方式:

 
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