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MEMS Wafer Thinning Service
 
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薄膜晶圓介紹

藉由多年來經營與各大半導體廠代工Reclaim Wafer為平台,再加上自主開發的爐管設備,採取Reclaim Oxide代工模式成功打入國內各大半導體封裝廠。目前已成為全球主要專業供應商,提供價格合理且高品質之8” (200mm) & 12” (300mm) thermal oxide wafer。


主要功能:

  • 蝕刻率測試
  • 金屬打線測試
  • 金屬晶圓
  • 電性絕緣層

產品服務:

  • Thermal oxide or Al film on 8" / 12" wafer

客戶服務:

 
 
 
 
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