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矽導微孔(TSV)是三維積體電路(3D IC)、系統級封裝、晶圓級封裝(WLP)等先進三維堆疊封裝技術垂直電路連結之核心關鍵技術。採用TSV技術可減少封裝體尺寸與重量、增加電路傳遞的效能以及更具成本效益等優點。昇陽提供獨特之矽導微孔製造服務,製作之TSV表面沒有殘渣以及晶圓缺陷,另外更具備有非常光滑的TSV孔壁表面,提高後續氧化層生長及金屬化製程之良率與可靠度。


昇陽提供具備競爭力之矽晶圓材料、晶圓薄化製程服務以及矽晶圓氧化製程服務,從中逐漸擴展為2.5D / 3D Interposer、LED sub-mount、MEMS供應商。目前與雷射製造商共同開發矽導微孔製造設備,未來將陸續建構濺鍍及電鍍製程,提供客戶完整之晶圓級封裝基板代工服務。


應用領域包括:
  • LED Sub-mount
  • 2.5D / 3D Interposer
  • MEMS Interposer
  • Optical sub-mount

 
 
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