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MEMS Wafer Thinning Service
 
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微機電中段製程介紹

MEMS 微機電是一種製程,而且每家公司做法不同,封裝方式也都不同。昇陽藉由多年來在Silicon Wafer 之製程技術,除一般之半導體製程,包括Grinding & Polishing和特殊蝕刻技術(Wet & Dry Etch & Vapor Etch),以及在Thin Wafer Handle 之製程經驗。可根據每個客戶的製程需求客製化量身訂定專屬的MEMS服務。


主要功能:

  • 降低晶圓厚度、利於超薄封裝

產品服務:

  • 8吋MEMS物理及化學機械研磨
  • 薄膜製程

客戶服務:

 
 
 
 
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