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  • 薄化製程能力:Grinding & CMP:Thickness< 6 (mil);Ra< 0.5 nm
  • 薄膜製程能力:Oxidation 1,000~20,000 Å, Uniformity <5%
  • 金屬製程能力:
    製程 / 金屬種類 Ti, Ni Ag, Au, Al, Cu
    濺鍍Sputter 100~300 Å 3,000~8,000 Å
    蒸鍍Evaporator 100~300 Å 3000~35,000 Å

  • 蝕刻製程能力
    - Wet etching
    - Vapor etching

    Buried Oxide Etching Si Wet Etching Si Wet Etching

 
 
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