微機電中段製程介紹 MEMS 微機電是一種製程，而且每家公司做法不同，封裝方式也都不同。昇陽藉由多年來在Silicon Wafer 之製程技術，除一般之半導體製程，包括Grinding & Polishing和特殊蝕刻技術(Wet & Dry Etch & Vapor Etch)，以及在Thin Wafer Handle 之製程經驗。可根據每個客戶的製程需求客製化量身訂定專屬的MEMS服務。
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