Home  |  Contact Us  |  Site Map  |   繁體中文   |   简体中文   |   日文   |   English
關於昇陽 半導體事業 能源事業 投資人服務 企業責任 人力資源
 
晶圓再生
晶圓整合
MEMS Wafer Thinning Service
TSV Wafer
 
資料中心
104人力銀行

 
列印此網頁 Print this page  
     
Wafer Thinning BU Service List
晶圓尺寸 100mm 125mm 150mm 200mm 300mm
半導體類型 P & N P & N P & N P & N P & N
量產薄化規格 >80um >80um >80um >80um >250um
研發薄化規格 25um 25um 25um 25um 200um
晶背金屬種類      1. Ti / Ni / Ag  2. Ti / Ni / Au  3. Ti / Ni / Alloy  4. Ti / NiV / Ag
晶背金屬膜厚
Flim Thickness
     1. Ti / Ni / Ag : 1/3/10KA or 2/3/20KA
2. Ti / Ni / Au : 1/3KA/客戶自訂規格
研磨厚度差(TTV) 1.5um 2um 2um 3um 3um
晶圓翹曲度(Warp) <1mm <1mm <1.5mm <1.5mm <5mm

 

 

 
 
  Copyright (C) Phoenix Silicon International Corporation