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晶圓整合
MEMS Wafer Thinning Service
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Wafer Thinning BU Service List
晶圓尺寸 100mm 125mm 150mm 200mm
半導體類型 P & N P & N P & N P & N
量產薄化規格 >70um >70um >70um >50um
研發薄化規格 25um 25um 25um 25um
晶背金屬種類 Ti; Ni; Ag; Sn; Cu; Au; Cr; Al; SnAu; AsAu
晶背金屬膜厚
Flim Thickness
客戶自訂規格
研磨厚度差(TTV) <= 1.5um <= 2um <= 2um <= 3um
晶圓翹曲度(Warp) < 3mm < 3mm < 3mm < 3mm

 

 

 
 
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