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晶圓再生
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MEMS Wafer Thinning Service
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晶圓薄化事業部成立於2006年,系採專業之超薄化研磨、表面處理、金屬薄膜沈積、以及晶圓熱處理製程技術,並搭配晶圓測試,以提供客戶產品全方位加工服務著稱。晶圓薄化技術充分因應市場對半導體元件輕薄短小、高性能、節能之高度需求,因此可廣泛運用在MEMS、CMOS、3DIC、Memories、Logic、Power、RF、LED、Interposer、Diode、Schottky Diode、IGBT等各種用途之中。藉由使用晶圓薄化技術可提供積體電路高密度互連,大幅縮短導線或TSV間距,降低功率損失,並滿足元件封裝薄型化、小型化之需求,實現半導體元件性能全面提升之目標。

領先技術:
  • 超薄化技術研磨製程極限最薄可達15um
  • 優化晶背表面處理技術
  • 優良之金屬/矽接面導通電阻, 提供極佳之Rds_on(Ron)結果
  • 多元化晶圓中段製程
  • 整合式晶圓製程服務
 

服務項目:

  • 晶圓背面研磨和金屬鍍膜製程(BGBM)
  • 超薄晶圓製程(20um)
  • TAIKO晶圓研磨和環切製程
  • 晶圓正面金屬化製程(UBM patterning by lift off or wet etch)
  • 晶圓正面金屬鍍層(E'less plating,ENEPIG)
  • 晶圓表面處理和應力消除
  • 晶圓測試
  • 晶圓晶粒切割
  • 低溫氧化薄膜沉積
  • GaN on Si 之 BSM和UBM製程
  • SiC 晶圓之BSM和UBM製程
 

 
 
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