聯絡我們  |  網站地圖  |   繁體中文   |   English
關於昇陽 產品/代工服務 投資人服務 企業責任 人力資源
 
晶圓薄化
晶圓整合
MEMS Wafer Thinning Service
 
104人力銀行

 
列印此網頁 Print this page  

晶圓再生介紹

晶圓再生係採專業之剝膜製程,可快速且不影響晶片特性的前提下,處理IC Fab製程之各式薄膜,如光阻膜、氧化膜、金屬膜等;且有效運用拋光技術來確保客戶來料矽晶圓之最小移除率和電物性要求;且以清洗方式達到最佳潔淨度,可大幅提高客戶回貨率及增加檔控片之使用次數。 

Psi 憑藉著成熟的專業技術且具多元彈性的製程設計,提供客戶穩定可靠的品質,且具競爭性的合理價位。而完善的軟硬體系統及優質服務團隊的運作,更能因應個別客戶的技術需求,達到完全客製化的目標與服務。

 

主要功能:
提供客戶IC製程設備之檔控片功能

  • 主要用於監測機台製成摻數與維持產品加工環境
  • 掌握半導體設備製程能力與維持良率之依據

產品服務:

  • 6吋、8吋及12吋晶圓再生
  • 12吋測試用薄晶圓
  • 完全客製化的產品分類,可符合所有客戶Fab廠各製程對品質的要求。
  • 完整的資料管理系統,有利於各Fab廠進行品質監控。
  • 提供各類制式化的資料分析及數據彙整。

客戶服務:

 
  Copyright (C) Phoenix Silicon International Corporation