Home  |  Contact Us  |  Site Map  |   繁體中文   |   简体中文   |   日文   |   English
關於昇陽 半導體事業 能源事業 投資人服務 企業責任 人力資源
 
晶圓薄化
晶圓整合
MEMS Wafer Thinning Service
TSV Wafer
 
資料中心
104人力銀行

 
列印此網頁 Print this page  
     

再生晶圓係採專業之剝膜製程,可快速且不影響晶片特性的前提下,處理IC Fab製程之各式薄膜,如光阻膜、氧化膜、金屬膜等;且有效運用拋光技術來確保客戶來料矽晶圓之最小移除率和電物性要求;且以清洗方式達到最佳潔淨度,可大幅提高客戶回貨率及增加檔控片之使用次數。

Psi 憑藉著成熟的專業技術且具多元彈性的製程設計,提供客戶穩定可靠的品質,且具競爭性的合理價位。而完善的軟硬體系統及優質服務團隊的運作,更能因應個別客戶的技術需求,達到完全客製化的目標與服務。

主要用途
提供客戶IC製程設備之檔控片功能


晶圓再生主要流程

 

新製程服務項目

晶圓再生製程(正拋)
晶圓減薄製程
晶圓背面研磨減薄製程
晶圓表面處理及應力消除
晶圓電物性測試
金屬元素分析


可處理材料包含

碳化矽(SiC)基板
鉭酸鋰(LT、LiTaO3)基板
鈮酸鋰(LN、LiNbO3)基板
石英(Quartz)基板
玻璃(Glass)基板
鍺(Ge)基板
及其他特殊材料基板

 
 
  Copyright (C) Phoenix Silicon International Corporation