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昇陽半提供超薄矽晶片,樣品厚度可達25um(約一根頭髮的1/4)

2015/9/7
【電子時報】春天不遠了 昇陽半7月營收成長15.4%
昇陽國際半導體(以下簡稱昇陽半)受惠晶圓薄化事業與新材料製程服務效益逐步顯現,帶動7月營收1.22億元較6月成長15.4%,隨著8吋晶圓薄化產能於下半年持續開出,以及新客戶訂單的持續導入,將有助下半年的營運明顯成長。
 
昇陽半表示,上半年再生晶圓雖受到客戶外包需求降低,對整體營運造成影響,但在晶圓薄化技術掌握領先業界優勢,順利通過多家世界級半導體大廠認證,於下半年積極擴充產能達每月65,000片,可望在下半年對整體營運帶來明顯成長助益,並且持續降低再生晶圓對公司的影響。
 
昇陽半進一步指出,隨著行動裝置、穿戴式裝置持續朝輕薄短小發展,晶圓薄化製程已日漸受到半導體大廠重視,昇陽半因掌握晶圓薄化製程的關鍵研發與量產技術,目前可將晶圓厚度薄化到50um(約0.005公分),晶片磨的越薄能使先進奈米製程FinFET提升效能,對於3D IC立體疊合技術也能提升晶片溝通效率。
 
昇陽半同時具備與客戶共同開發特殊材料晶圓如Ge、GaN、Quartz及Glass等不同基材的能力,目前已與多家世界級半導體大廠開始合作,整體效益並將自下半年起逐漸顯現。
 
昇陽半看好2015年下半年與2016年的營運展望,由於物聯網(IoT)與穿戴式裝置趨勢逐漸興起,將有助於公司旗下半導體事業處與能源事業處都將有突破性的業務契機,經營團隊更有信心朝向業務轉型的目標邁進,並對營運面帶來多元化的正面效應。
 
 
DIGITIMES中文網 原文網址: 春天不遠了 昇陽半7月營收成長15.4% http://www.digitimes.com.tw/tw/dt/n/shwnws.asp?cnlid=13&cat=20&id=0000441535_B3S44O734JKBW04R8SLKH&ct=1#ixzz3l18QXF8n

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