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楊敏聰非常自豪PSI掌握先進的20um晶圓薄化及TSV晶圓製作技術。

2013/9/11
【工商時報】昇陽營收上看15億

昇陽國際半導體公司以領先一至二個世代的製程代工技術服務,布局創新世代應用策略奏效下,除晶圓再生、晶圓薄化代工站穩市場外,第4季微機電(MEMS)自動變焦光學模組、MEMS麥克風、生醫晶片量產之計劃可望正式放量,未來3至5年將走上新的成長軌道。

昇陽國際董事長楊敏聰指出,今年在晶圓再生、晶圓薄化及晶圓整合代工出貨持續成長下,昇陽營收可望上看15億元,年增率達30%,獲利成長更值得期待。

在科技產業競爭激烈的市場環境下,楊敏聰這麼有信心是其來有自。面對主流的45nm再生晶圓,昇陽是國內少數有能力量產供應28nm再生晶圓的業者,技術領先對手,加上經濟規模產能,幫助客戶降低成本,共存共榮。

2013年在國內主要客戶的再生晶圓需求不斷提升下,目前昇陽12吋15萬片月產能持續滿載生產外,8吋產能稼動率也在9成以上,第4季並將擴充12吋月產能至16.5萬片。

昇陽在晶圓薄化更有大幅領先全球的先進技術與量產能力,8吋產品已經累計200萬片以上量產實力;據指出,目前全球晶圓薄化市場主力仍在150~200um,最新的產品為100um,而昇陽的晶圓研磨技術達20um,領先二代以上,結合TSV晶片鑽孔技術,讓國際IDM大廠專家也驚呼連連、讚嘆不已;目前昇陽在8吋100um產能良率達99%,在更高階的80um產品也已有量產經驗,現在昇陽已投入25~50um量產準備。

相較於晶圓再生、晶圓薄化代工技術的顯赫成績,後起之秀的MEMS微機電代工,未來營運爆發潛力十足。楊敏聰說,經過3個季度製程調整,微機電自動變焦光學模組已完成量產準備,初期鎖定4G影音輸入產品,預計第4季微機電自動變焦光學模組、MEMS麥克風將同步放量出貨,以智慧型手機需求量動輒以億計,昇陽選擇支援全球領導品牌大廠,提供專業技術代工服務,未來爆發成長可期。


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