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2016/4/18
【自立晚報】昇陽新廠建置完成 營運持續成長

昇陽國際半導體(8028)公佈3月合併營收為1.38億元,較去年同期的1.34億元成長2.6%;累計第1季合併營收為4.07億元,較去年同期成長17.28%

昇陽半表示,隨著行動裝置、穿戴式裝置持續朝輕薄短小發展,昇陽半掌握了晶圓薄化製程的關鍵量產技術,目前已可將晶圓厚度薄化至50um(約0.005公分)以下。

昇陽半藉由多年來在Silicon Wafer 製程技術之經驗與研發,除一般之半導體製程,包括GrindingPolishing和特殊蝕刻技術(Wet / Dry Etching & Vapor Etching)外,可根據客戶的製程需求,客製化量身打造專屬的MEMS代工服務。

展望第2季,昇陽半維持審慎樂觀的看法。昇陽半表示,仍持續加強代工服務的品質優化,特別是新廠房的建置,推動營運成長。

 

 

 

 


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